注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
C3669-Y
品牌
Toshiba
utmel 编号
2541-C3669-Y
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
C3669-Y datasheet pdf and Unclassified product details from Toshiba stock available at utmel
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C3669-Y详情
技术参数
Toshiba C3669-Y重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
通孔
触点形状
Circular
Voltage, Rating
250V
Package
Tray
Base Product Number
AT15
Mated Stacking Heights
-
厂商
Amphenol Sine Systems Corp
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Tin
Insulation Materials
Thermoplastic
Contact Length-Mating
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
AT Series™
终端
Solder
连接器类型
Receptacle
定位的数量
12
应用
Automotive, Industrial
行数
2
紧固类型
插销座
触点类型
公母针
额定电流
13A
入口保护
IP67
绝缘高度
1.378 (35.00mm)
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
间距 - 配套
绝缘颜色
Brown
行间距-交配
0.358 (9.10mm)
触点长度 - 柱子
0.122 (3.10mm)
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
触点表面处理 - 柱子
接触总长度
特征
Board Guide, Mating Flange, Mounting Flange
触点表面处理厚度 - 配套
触点表面处理厚度 - 柱子
材料可燃性等级
C3669-Y拓展信息
公司资质
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