Toshiba ES3ABF

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Mated Stacking Heights

10.92mm, 20mm

Package Description

SMBF, 2 PIN

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ES3ABF

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Galaxy Microelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CHANGZHOU GALAXY CENTURY MICROELECTRONICS CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

0.95 V

Risk Rank

5.75

Part Package Code

SMBF

系列

MICTOR

包装

Tube

零件状态

活跃

连接器类型

Plug, Outer Shroud Contacts

定位的数量

228

应用

超快恢复

行数

2

螺距

0.025 (0.64mm)

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

触点表面处理

Palladium-Nickel

JESD-30代码

R-PDSO-F2

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

3 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

50 V

最大非代表Pk前进电流

100 A

反向电流-最大值

10 µA

反向恢复时间-最大值

0.035 µs

特征

Board Guide, Ground Bus (Plane)

触点表面处理厚度

5.00µin (0.127µm)

板上高度

0.419 (10.64mm)