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技术文档
型号
EXBV8V560JV
品牌
Toshiba
utmel 编号
2541-EXBV8V560JV
商品类别
电阻器网络,阵列
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Res Thick Film Array 56 Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 1206(4 X 0603) Concave SMD Punched Carrier T/R (Alt: EXBV8V560JV)
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EXBV8V560JV详情
技术参数
Toshiba EXBV8V560JV重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
工厂交货时间
15 Weeks, 3 Days
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
终端数量
8
Package Width
1.6 mm
Risk Rank
0.62
Package Length
3.2 mm
Ihs Manufacturer
PANASONIC CORP
Part Life Cycle Code
活跃
Package Height
0.6 mm
Number of Elements
1
Manufacturer
松下电子元器件
Package Shape
矩形包装
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Style
SMT
Package Description
CHIP
包装
TR, PUNCHED, 7 INCH
容差
5%
JESD-609代码
e3
无铅代码
温度系数
200 ppm/°C
电阻
56 Ω
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
子类别
ARRAY/NETWORK RESISTOR
技术
METAL GLAZE/THICK FILM
功能数量
4
结构
Chip
电阻器类型
Reach合规守则
compliant
参考标准
IEC60115-9
额定功率损耗(P)
0.063 W
工作电压
50 V
尺寸代码
1206
额定温度
70 °C
元件功耗
网络类型
ISOLATED
第一元件电阻
EXBV8V560JV拓展信息
相关分类
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:DH1072
封装:--
品牌:Toshiba Corporation
库存:0
型号:EXBA10E392J
品牌:Toshiba
库存:3161
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