Toshiba JS8855AS

表面安装

YES

引脚数

6

终端数量

5

晶体管元件材料

砷化镓

RoHS

Compliant

Package Description

UNCASED CHIP, R-XUUC-N5

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

JS8855-AS

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

东芝美国电子元器件

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIE

Drain Current-Max (ID)

1.3 A

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

unknown

引脚数量

5

JESD-30代码

R-XUUC-N5

资历状况

不合格

操作模式

DEPLETION MODE

晶体管应用

AMPLIFIER

DS 击穿电压-最小值

15 V

场效应管技术

JUNCTION

最高频段

Ku波段