参数名
参数值
参数名
参数值
底架
表面贴装
引脚数
8
Mounting
表面贴装
Supplier Package
US
Standard Package Name
SOP
Maximum Operating Temperature (°C)
85
Minimum Operating Temperature (°C)
-40
Propagation Delay Test Condition (pF)
50
Maximum Quiescent Current (uA)
1
Maximum Operating Supply Voltage (V)
6
Typical Operating Supply Voltage (V)
5|2.5|3.3
Minimum Operating Supply Voltage (V)
2
Maximum High Level Output Current (mA)
-5.2
Maximum Low Level Output Current (mA)
5.2
Process Technology
CMOS
Absolute Propagation Delay Time (ns)
95
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL (ns)
13@6V|75@2V|[email protected]
Number of Element Outputs
1
Number of Selection Inputs per Element
0
Number of Output Enables per Element
0
Number of Element Inputs
2-IN
Number of Elements per Chip
2
Logic Family
HC
HTS
8542.39.00.01
ECCN (US)
EAR99
Lead Shape
Gull-wing
PCB changed
8
Package Width
2.3
Package Length
2
Package Height
0.7
Number of Elements
2
RoHS
Compliant
包装
卷带
零件状态
Obsolete
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-40 °C
输出的数量
1
电路数量
2
最大电源电压
6 V
最小电源电压
2 V
传播延迟
13 ns
静态电流
1 µA
接通延迟时间
95 ns
逻辑功能
NAND
输入数量
2
阀门数量
2
高电平输出电流
5.2 mA
低水平输出电流
5.2 mA
RoHS状态
符合RoHS标准
辐射硬化
无
无铅
含铅