Toshiba TLP2958(F)

安装类型

通孔

包装/外壳

8-DIP (0.300, 7.62mm)

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

8-DIP

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Series

805

Operating Temperature Classification

汽车

Package Type

PDIP

Maximum Forward Current

25(mA)

Operating Temp Range

-40C to 125C

Number of Elements

1

Operating Supply Voltage (Max)

20(V)

Rad Hardened

无

Operating Supply Voltage (Min)

3(V)

Mounting

通孔

Package

Bulk

厂商

东芝半导体与存储

Product Status

最后一次购买

系列

SIZE(GENERAL)

操作温度

-40°C ~ 125°C

JESD-609代码

e3

温度系数

30ppm/Cel

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

电容量

6.8pF

包装方式

TR, PAPER, 7 INCH

电压 - 供电

3V ~ 20V

引脚数量

8

电容式

陶瓷电容器

电压-隔离度

5000Vrms

输出类型

Totem Pole

温度特性代码

C0G

多层

有

通道数量

1

尺寸代码

0805

功率耗散

0.1(W)

输出电流

0.025(A)

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.55V

输入类型

DC

正容差

7.35

负公差

7.35

正向电流

25(mA)

数据率

5Mbps

上升时间

75(ns)

正向电压

1.7(V)

上升/下降时间(Typ)

15ns, 10ns

输出/通道电流

25 mA

反向击穿电压

5(V)

最大直流驱动电流（If）

25mA

传播延迟（最大延迟差）

250ns, 250ns

共模瞬态抗扰度(最小)

20kV/µs

隔离电压

5000(V)

输入侧1/侧2

1/0

宽度

1.25

高度

0.6

长度

2