Toshiba TLP5752(D4-TP4,E

包装/外壳

SOIC-6

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

6-SO

Fall Time

8 ns

If - Forward Current

10 mA

Maximum Operating Temperature

+ 110 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Pd - Power Dissipation

40 mW

Propagation Delay - Max

150 ns

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1500

Unit Weight

0.004445 oz

Peak Forward Voltage

1.7 V

Supplier Package

SOIC

Number of Channels per Chip

1

Output Device

MOSFET

Maximum Rise Time

15 ns

Maximum Fall Time

8 ns

Minimum Isolation Voltage

5000 Vrms

Mounting

表面贴装

Vr - Reverse Voltage

5 V

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

TLP5752

厂商

东芝半导体与存储

Product Status

活跃

包装

Reel

系列

TLP5752

操作温度

-40 to 110 °C

类型

Photocoupler

技术

光耦合

引脚数量

6

审批机构

CQC, CSA, cUL, UL, VDE

电压-隔离度

5000Vrms

输出类型

DC

通道数量

1 Channel

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.55V

输入类型

DC

高/低输出电流

2.5A, 2.5A

上升时间

15 ns

上升/下降时间(Typ)

15ns, 8ns

反向电压

5 V

筛选水平

扩展工业

最大直流驱动电流（If）

20 mA

输入电流

20 mA

传播延迟（最大延迟差）

150ns, 150ns

共模瞬态抗扰度(最小)

35kV/µs

隔离电压

5000 Vrms

脉宽失真(最大值)

50ns

电压 - 输出电源

15V ~ 30V

峰值输出电流

2.5A

Vf-正向电压

1.55 V