Toshiba America Electronic Components TA2125F

表面安装

YES

终端数量

36

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

HSSOP,

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-35 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

36

JESD-30代码

R-PDSO-G36

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

9 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

电源电流-最大值

60 mA

座位高度-最大

2.75 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

18.4 mm

宽度

7.13 mm