Toshiba America Electronic Components TA8406F

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

0.300 INCH, 1 MM PITCH, HEAT SINK, PLASTIC, SOP-16

Common-mode Reject Ratio-Nom

90 dB

Operating Temperature-Max

75 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

电源电流-最大值

20 mA

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

2.85 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.7 μA

输入失调电压-最大值

7000 μV

长度

13 mm

宽度

6.4 mm