Toshiba America Electronic Components TC58C256AXB

表面安装

YES

终端数量

69

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Package Description

FBGA, BGA69,10X12,32

Access Time-Max

103 ns

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA69,10X12,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B69

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

32MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00004 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

NO

扇区/尺寸数

2K

行业规模

16K

页面尺寸

512 words

通用闪存接口

YES