Toshiba America Electronic Components TCD2555D

表面安装

NO

终端数量

24

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

WDIP,

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE, WINDOW

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

4.79 mm

长度

53.6 mm

宽度

10.16 mm