Toshiba America Electronic Components TD62074F

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

晶体管元件材料

SILICON

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

PLASTIC, HSOP-16

Number of Elements

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

LOGIC LEVEL COMPATIBLE, BUILT-IN BIAS RESISTOR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

配置

4 BANKS, DARLINGTON WITH BUILT-IN RESISTOR

箱体转运

EMITTER

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

1.5 A

集电极-发射器电压-最大值

35 V