TOSHIBA CORP 2SK358

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-220AB

最大漏极电流 (Abs) (ID)

5A

漏极-源极导通最大电阻

1Ohm

DS 击穿电压-最小值

250V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

环境耗散-最大值

40W

RoHS状态

Non-RoHS Compliant