TOSHIBA CORP 2SK368

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Operating Temperature (Max.)

125°C

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

DEPLETION MODE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-236

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.15W

RoHS状态

Non-RoHS Compliant