Touchstone Semiconductor TSM1285BCSA

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

供应商器件包装

8-SOIC

Number of Elements

1

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tube

已出版

2012

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-40°C

工作电源电压

3.3V

极性

Unipolar

配置

S/H-ADC

通道数量

1

界面

SPI

最大电源电压

3.6V

最小电源电压

2.7V

功率耗散

471mW

比特数

12

输入类型

单端

建筑学

SAR

输入数量

1

参考类型

Internal

数据接口

SPI

决议案

1.5 B

采样率

300 ksps

电压 - 供电，模拟

2.7V~3.6V

电压 - 供电，数字

2.7V~3.6V

采样率（每秒）

300k

消耗功率

471mW

积分非线性(INL)

1 LSB

A/D转换器数量

1

比率-S/H:ADC

1:1

信噪比(SNR)

70 dB

模拟输入数

1

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅