TriQuint CMY212

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

TSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CMY212

Package Code

TSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

TriQuint Semiconductor

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

TRIQUINT SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.48

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3/e4

无铅代码

有

端子表面处理

MATTE TIN/GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

座位高度-最大

1.1 mm

通信IC类型

射频和基带电路

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm