TT Electronics BDS21SMD-QR-EB

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BDS21SMD-QR-EB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SEMELAB LTD

Part Package Code

TO-276AB

Package Description

CHIP CARRIER, R-CBCC-N3

Risk Rank

5.68

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

8 MHz

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-CBCC-N3

资历状况

不合格

配置

DARLINGTON

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-276AB

集电极电流-最大值(IC)

5 A

最小直流增益（hFE）

1000

集电极-发射器电压-最大值

80 V