TT Electronics BUV50

表面安装

NO

包装/外壳

TO-3-2

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BUV50

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SEMELAB LTD

Part Package Code

TO-3

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Risk Rank

5.21

Number of Elements

1

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Pd - Power Dissipation

150 W

Transistor Polarity

NPN

DC Collector/Base Gain hfe Min

10

Mounting Styles

通孔

Gain Bandwidth Product fT

-

Maximum DC Collector Current

25 A

Collector- Emitter Voltage VCEO Max

125 V

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

技术

Si

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-204AA

集电极电流-最大值(IC)

25 A

最小直流增益（hFE）

10

集电极-发射器电压-最大值

125 V