TT Electronics EN11-VSM3BF25

安装类型

通孔

包装/外壳

84-BPGA

表面安装

NO

越来越多的功能

THROUGH HOLE-RIGHT ANGLE

供应商器件包装

84-PGA (27.94x27.94)

Memory Types

Volatile

Package Description

ROHS COMPLIANT

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

EN11-VSM3BF25

Manufacturer

TT electronics / BI Technologies

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

BI TECHNOLOGIES CORP

ElectricalLife

30000 Cycle(s)

Risk Rank

5.82

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tray

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

定位的数量

15

附加功能

面板安装

HTS代码

8536.50.90.20

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT7026

本体长度/直径

11.7 mm

本体宽度

6.3 mm

执行器类型

轴类型

开关功能

GRAY CODE

触点电流(DC)-最大值

0.01 A

触点电压(DC)-最大值

5 V

终端类型

SOLDER

内存大小

256Kb (16K x 16)

开关类型

旋转编码开关

访问时间

35ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

35ns

触点(DC)最大额定值 R 负载

开关段数

1

开关动作

LATCHED

本体高度

13.75 mm