uPI Semiconductor UP7604DMA5-25

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Risk Rank

5.62

Ihs Manufacturer

UPI SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

接触制造商

Manufacturer

UPI Semiconductor Corp

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.6 V

Manufacturer Part Number

UP7604DMA5-25

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G5

电源电压-最大值(Vsup)

4.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.45 mm

长度

2.9 mm

宽度

1.6 mm

达到SVHC

unknown