uPI Semiconductor UP7604DMA5-25

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UP7604DMA5-25

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.6 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

UPI Semiconductor Corp

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

UPI SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.62

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G5

电源电压-最大值(Vsup)

4.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.45 mm

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm