注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
MLF1608-1R5MT
品牌
Venkel
utmel 编号
2645-MLF1608-1R5MT
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Multilayer Chip Inductor,0603,1.5uH,20%
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MLF1608-1R5MT详情
技术参数
Venkel MLF1608-1R5MT重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
材料
Non-Silicone, Boron Nitride Filled
形状
Rectangular
系列
Tflex™ SF600 DF
零件状态
活跃
类型
Gap Filler Pad, Sheet
颜色
Pink
使用方法
粘合剂
Tacky - One Side
支持，载体
外形尺寸
228.60mm x 215.90mm
导热性能
3.0 W/m-K
热电阻率
器件厚度
0.0600 (1.524mm)
MLF1608-1R5MT拓展信息
公司资质
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