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技术文档
型号
BAS170WS-V-GS08 , TPS709
品牌
Vishay
utmel 编号
2668-BAS170WS-V-GS08 , TPS709
商品类别
无类别的
封装
6-XFDFN Exposed Pad
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BAS170WS-V-GS08 , TPS709 datasheet pdf and Unclassified product details from Vishay stock available at utmel
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BAS170WS-V-GS08 , TPS709详情
技术参数
Vishay BAS170WS-V-GS08 , TPS709重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
X2-DFN1010-6 (Type UXC)
Package
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
Base Product Number
DMC2991
Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃
500mA (Ta), 360mA (Ta)
厂商
Diodes Incorporated
Product Status
活跃
操作温度
-55°C ~ 150°C (TJ)
系列
-
技术
MOSFET (Metal Oxide)
配置
N and P-Channel
功率 - 最大
370mW (Ta)
Rds On(Max)@Id,Vgs
990mOhm @ 100mA, 4.5V, 1.9Ohm @ 100mA, 4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
1V @ 250µA
输入电容(Ciss)(Max)@Vds
14.6pF @ 16V, 17pF @ 16V
门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
0.28nC @ 4.5V, 0.3nC @ 4.5V
漏源电压 (Vdss)
20V
场效应管特性
Standard
BAS170WS-V-GS08 , TPS709拓展信息
公司资质
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