Vishay BZT55C3V6

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

3.6 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZT55C3V6

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

SPC Multicomp

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Part Package Code

MELF

Risk Rank

5.71

Ihs Manufacturer

SPC TECHNOLOGY/ MULTICOMP

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

SXT214

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

37.4 MHz

频率稳定性

±25ppm

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

负载电容

21pF

二极管类型

泽纳电极

操作模式

Fundamental

箱体转运

ISOLATED

频率容差

±20ppm

最大电压允差

5.56%

工作测试电流

5 mA

座位高度(最大)

0.020 (0.50mm)

评级结果

-