Vishay CQ89-2N

包装/外壳

1517-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1517-FCBGA (40x40)

终端数量

3

Number of I/Os

644

Package

Tray

Base Product Number

XCZU19

厂商

AMD

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CQ89-2N

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.19

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

重复峰值关态电压

800 V

均方根通态电流-最大值

2 A

闪光大小

-