Vishay DG2016DQ-T1

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

4.8 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

DG2016DQ-T1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Vishay Siliconix

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

VISHAY SILICONIX

Risk Rank

5.44

Part Package Code

MSOP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-G10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

1.1 mm

断态隔离-标称

78 dB

开启时间-最大值

53 ns

关机时间-最大值

38 ns

宽度

3 mm

长度

3 mm