Vishay DG2302DL

表面安装

YES

终端数量

5

Manufacturer Part Number

DG2302DL

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

VISHAY SILICONIX

Part Package Code

SOIC

Package Description

TSSOP, TSSOP5/6,.08

Risk Rank

5.43

On-state Resistance-Max (Ron)

50 Ω

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP5/6,.08

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.1 mm

长度

2 mm

宽度

1.25 mm