Vishay DG3157DL

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

TSSOP, TSSOP6,.08

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

30 Ω

Package Equivalence Code

TSSOP6,.08

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DG3157DL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Vishay Siliconix

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

VISHAY SILICONIX

Risk Rank

5.85

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

1.8/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

1.1 mm

断态隔离-标称

58 dB

通态电阻匹配标称

0.3 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

宽度

1.25 mm

长度

2 mm