Vishay DG3535DB-T1-E3

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

VFBGA, BGA10,3X4,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

0.4 Ω

Package Equivalence Code

BGA10,3X4,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

DG3535DB-T1-E3

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Part Package Code

BCC

Risk Rank

5.64

Ihs Manufacturer

VISHAY SILICONIX

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Vishay Siliconix

Package Shape

RECTANGULAR

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PBGA-B10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

0.753 mm

断态隔离-标称

69 dB

通态电阻匹配标称

0.05 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

82 ns

关机时间-最大值

73 ns

宽度

1.5 mm

长度

2 mm