Vishay L-0805M2R00HBT1

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Package Description

CHIP

Package Style

SMT

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

L-0805M2R00HBT1

Manufacturer

Vishay Intertechnologies

Package Height

0.508 mm

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

VISHAY INTERTECHNOLOGY INC

Package Length

1.905 mm

Risk Rank

5.81

Package Width

1.27 mm

容差

3%

JESD-609代码

e3

温度系数

30ppm/Cel

电阻

2 Ω

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

附加功能

ANTI-SULFUR

电容量

15pF

包装方式

TR, PLASTIC, 7 INCH

技术

薄型胶片

结构

Rectangular

电阻器类型

固定电阻

额定功率损耗(P)

0.2 W

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

尺寸代码

1808

额定温度

70 °C

正容差

10

负公差

10

达到SVHC

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