您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 未分类 无类别的 M-0805K2004FBWS
M-0805K2004FBWS
M-0805K2004FBWS

注：图像仅供参考，请参阅产品规格

技术文档 技术文档

PDF列表 PDF文档列表
免费送样

Vishay M-0805K2004FBWS

  • 收藏
  • 对比

型号

M-0805K2004FBWS

品牌

Vishay

utmel 编号

2668-M-0805K2004FBWS

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Res Thick Film 0805 2MegaOhm 1% 1/5W ±100ppm/°C Molded Waffle Pack

起订量

1最小包装量--

添加到询价列表
M-0805K2004FBWS
M-0805K2004FBWS Vishay Res Thick Film 0805 2MegaOhm 1% 1/5W ±100ppm/°C Molded Waffle Pack

请发送询价，我们将立即回复。

库存:

请发送询价，我们将立即回复。

*
验证码
在线咨询

M-0805K2004FBWS详情

技术参数

Vishay M-0805K2004FBWS重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 工厂交货时间

    31 Weeks

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    25

  • Manufacturer

    Amphenol

  • Brand

    Amphenol Pcd

  • Package Description

    CHIP

  • Package Style

    SMT

  • Operating Temperature-Min

    -55 °C

  • Operating Temperature-Max

    125 °C

  • Rohs Code

    无

  • Manufacturer Part Number

    M-0805K2004FBWS

  • Package Height

    0.61 mm

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    VISHAY INTERTECHNOLOGY INC

  • Package Length

    2.032 mm

  • Risk Rank

    5.81

  • Package Width

    1.27 mm

  • 系列

    M

  • 容差

    1%

  • 温度系数

    -100,100 ppm/°C

  • 电阻

    2000000 Ω

  • 子类别

    MIL-Spec / MIL-Type

  • 包装方式

    Waffle Pack

  • 技术

    METAL GLAZE/THICK FILM

  • 结构

    Chip

  • 电阻器类型

    固定电阻

  • Reach合规守则

    compliant

  • 额定功率损耗(P)

    0.2 W

  • 尺寸代码

    0805

  • 产品类别

    D-Sub MIL Spec Connectors

  • 产品类别

    D-Sub MIL Spec Connectors

0个相似型号

M-0805K2004FBWS拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS