参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
表面贴装
包装/外壳
432-TFBGA
供应商器件包装
432-MAPBGA (13x13)
Package
Bulk
厂商
飞思卡尔半导体
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 95°C (TJ)
系列
i.MX6
速度
1GHz
核心处理器
ARM® Cortex®-A9
电压 - I/O
1.2V, 1.8V, 3V
以太网
10/100Mbps (1)
核数/总线宽度
1 Core, 32-Bit
图形加速
有
内存控制器
DDR3, LPDDR2
USB
USB 2.0 + PHY (2), USB 2.0 OTG + PHY (1)
附加接口
AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
协处理器/DSP
Multimedia; NEON™ SIMD
保安功能
ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
显示和界面控制器
LCD
萨塔
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