Vishay Intertechnologies WSLP27261L000FEA

工厂交货时间

26 Weeks, 1 Day

表面安装

YES

端子形状

J BEND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

质量

0.1 kg

终端数量

4

Soldering temperature

285...330 °C

Melting temperature

183...240 °C

Analog

POS40

Package Width

6.6 mm

Package Style

SMT

Package Length

6.9 mm

Package Height

2.68 mm

Operating Temperature-Min

-65 °C

Operating Temperature-Max

170 °C

Package Description

CHIP

Ihs Manufacturer

VISHAY INTERTECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

包装

coil

容差

1%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

75 ppm/°C

类型

Soft lead-tin solder Sn/Pb

电阻

0.001 Ω

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

组成

tin - 40%; lead - 60%

附加功能

ANTI-SULFUR

HTS代码

8533.21.00.30

包装方式

TR, EMBOSSED PLASTIC, 13 INCH

结构

Rectangular

电阻器类型

固定电阻

Reach合规守则

compliant

参考标准

AEC-Q200

额定功率损耗(P)

7 W

工作电压

0.0837 V

尺寸代码

2726

额定温度

70 °C

设计

wire

直径

2 mm