Waferscale Integration Inc WS57C51B-55TMB

表面安装

NO

终端数量

28

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WAFERSCALE INTEGRATION INC

Access Time-Max

55 ns

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP28,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of Words Code

16000

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.61

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.095 mA

组织结构

16KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.035 A

记忆密度

131072 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM