Walsin 0805N681F201CT

安装类型

表面贴装

包装/外壳

441-TFBGA

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

441-TFBGA (14x14)

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Package

Box

厂商

Micron Technology Inc.

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

操作温度

-40°C ~ 95°C

系列

Automotive, AEC-Q100

JESD-609代码

e2

温度系数

30ppm/Cel

端子表面处理

Copper/Nickel/Tin (Cu/Ni/Sn)

电容量

680pF

包装方式

TR, PLASTIC, 7 INCH

技术

SDRAM - Mobile LPDDR5

电压 - 供电

1.05V

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

尺寸代码

0805

内存大小

128Gbit

时钟频率

3.2 GHz

正容差

1

负公差

1

内存格式

DRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

-

组织的记忆

2G x 64

宽度

1.25

高度

1.25

长度

2