Walsin Technology HH18N6R8B500CT

包装/外壳

0603

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

Capacitance Value

6.8pF

Equivalent Series Resistance Type

Low

Microwave Application

有

Mounting

表面贴装

Case Style

陶瓷芯片

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Product Depth (mm)

0.8

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Walsin Technology Corporation

Product Status

活跃

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

系列

*

容差

0.1pF

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

温度系数

30ppm/Cel

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

电容量

6.8pF

包装方式

TR, PAPER, 7 INCH

结构

Flat

终端样式

Pad

电容式

陶瓷电容器

电介质

C0G

温度特性代码

C0G

多层

有

尺寸代码

0603

电压

50VDC

正容差

1.47

负公差

1.47

尺寸(mm)

1.6 X 0.8 X 0.8

产品长度(mm)

1.6

产品高度(mm)

0.8

RoHS状态

符合RoHS标准