WeEn Semiconductor Co Ltd BYC30-600P

表面安装

NO

材料

polyolefin

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

外壳材料

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Package Description

SOD-59, 3/2 PIN

Forward Voltage-Max (VF)

2.75 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Gross weight

86.10

Transport packaging size/quantity

103*26*26/100

Diameter before shrinkage

25 mm

Diameter after shrinkage

8 mm

Nominal diameter

25 mm

Wall thickness before shrinkage

0.8 mm

Shrinkage temperature

100 degrees C

包装

supplied in packs in multiples of 1.0 m

ECCN 代码

EAR99

类型

Heat shrink tube with adhesive layer

颜色

green

附加功能

低漏电流

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSFM-T2

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

输出电流-最大值

30 A

相位的数量

1

Operating temperature range

-55…+125 degrees C

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

JEDEC-95代码

TO-220AC

最大非代表Pk前进电流

220 A

反向电流-最大值

10 μA

击穿电压-最小值

600 V

反向恢复时间-最大值

0.035 μs

反向测试电压

600 V

第二个连接器加载的位置数

超快恢复能力

Operating voltage

<1500 V

Shrink ratio

3 : 1

长度

1000 mm