WeEn Semiconductor Co Ltd BYC30WT-600P

表面安装

NO

Housing material

plastic

质量

25.50

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

外壳材料

1

Transport packaging size/quantity

48*31.5*22/350

Mounting method

on cable

Grounding

no

Number of sockets

1

Maximum load power

600 W

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

2.75 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

ECCN 代码

EAR99

颜色

white

附加功能

低漏电流

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

50 Hz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSFM-T3

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

相位的数量

1

Rated current

2.5 A

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

JEDEC-95代码

TO-247

最大非代表Pk前进电流

300 A

反向电流-最大值

10 μA

Rated voltage

220-250 V

击穿电压-最小值

600 V

反向恢复时间-最大值

0.022 μs

反向测试电压

600 V

第二个连接器加载的位置数

超快恢复能力

Degree of protection

IP20