WeEn Semiconductors Co., Ltd BUJ106AX

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BUJ106AX

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Risk Rank

5.26

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

26 W

集电极电流-最大值(IC)

10 A

最小直流增益（hFE）

14

集电极-发射器电压-最大值

400 V