Winbond ISD1110SY

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

6882-SP

Manufacturer

Cooper

Package Description

SOP, SOP28,.4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.69

Part Package Code

SOIC

应用

CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

音频合成器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电源电流-最大值

30 mA

座位高度-最大

2.64 mm

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

10 s

片上存储器类型

EEPROM

宽度

7.52 mm

长度

17.93 mm