Winbond ISD2560PY

安装类型

SMD

表面安装

NO

终端数量

28

型芯材料

Ferrite

MSL

n/a

Shield

Unshielded

RoHS

有

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ISD2560PY

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nuvoton Technology Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NUVOTON TECHNOLOGY CORP

Risk Rank

5.79

操作温度

-40...+85°C

系列

1210F

容差

±5 %

子类别

音频合成器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

注意

n/a

电感,电感

6,8 uH

测试频率

1 MHz

电源电流-最大值

30 mA

大小

1210

自谐振频率

28 MHz

消费者集成电路类型

语音合成器

特征

-

阅读时间-最大

60 s

无铅

无铅