Winbond ISD2575P

表面安装

NO

终端数量

28

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Manufacturer Part Number

ISD2575P

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nuvoton Technology Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NUVOTON TECHNOLOGY CORP

Risk Rank

5.8

Part Package Code

DIP

包装

Bulk

子类别

音频合成器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

电源电流-最大值

30 mA

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

77.5 s

无铅

含铅