Winbond ISD33120-4P

表面安装

NO

终端数量

28

Package

开放式框架

RoHS

有

Package Description

0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ISD33120-4P

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

系列

EPS

JESD-609代码

e0

类型

AC/DC

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

音频合成器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

输出类型

single

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

注意

-

输出电流

2,1 A

电源电流-最大值

40 mA

座位高度-最大

4.83 mm

消费者集成电路类型

语音合成器

额定功率

25 W

阅读时间-最大

124.5 s

宽度

15.24 mm

长度

36.83 mm