Winbond ISD4004-08MX

表面安装

YES

终端数量

19

Package Description

DIE,

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

50 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ISD4004-08MX

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nuvoton Technology Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NUVOTON TECHNOLOGY CORP

Risk Rank

5.16

Part Package Code

DIE

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

应用

HAND-HELD DEVICES

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

19

JESD-30代码

R-XUUC-N19

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

480 s

片上存储器类型

FLASH