Winbond W19B320BBT7H

表面安装

YES

终端数量

48

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Rohs Code

有

Risk Rank

5.81

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Package Description

LEAD FREE, TSOP-48

Package Code

TSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

2000000

Number of Words

2097152 words

Moisture Sensitivity Levels

1

Manufacturer Part Number

W19B320BBT7H

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Access Time-Max

70 ns

JESD-609代码

e3

类型

NOR型号

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,63

行业规模

8K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

宽度

12 mm

长度

18.4 mm