Winbond W241024AK-15

表面安装

NO

终端数量

32

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Description

0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-32

Package Equivalence Code

DIP32,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

DIP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.88

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W241024AK-15

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Access Time-Max

15 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDIP-T32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

输出启用

YES

长度

40.64 mm

宽度

7.62 mm