Winbond W24256-70LL

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

NO

供应商器件包装

0603

终端数量

28

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W24256-70LL

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.91

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73S-RT

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100ppm/°C

电阻

910 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.2W, 1/5W

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.33 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

宽度

15.24 mm

长度

37.08 mm

评级结果

-