Winbond W24257-70LL

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

70 ns

Part Package Code

DIP

Risk Rank

8.39

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

32768 words

Manufacturer Part Number

W24257-70LL

Operating Temperature-Max

70 °C

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.33 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

输出启用

YES

宽度

15.24 mm

长度

37.08 mm