Winbond W24M512AK-15

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

插入材料

硅橡胶

终端数量

32

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

M83723/72

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Contact Materials

-

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

W24M512AK-15

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

8.45

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-83723 Series III

JESD-609代码

e3

终端

Crimp

ECCN 代码

3A991.B.2.B

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

55

端子表面处理

哑光锡

颜色

-

应用

Aviation, Automotive, Military

HTS代码

8542.32.00.41

紧固类型

卡口锁

额定电流

7.5A

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

6

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

-

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

引脚数量

32

外壳尺寸-插入

22-55

JESD-30代码

R-PDIP-T32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

组织结构

64KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

YES

特征

-

宽度

7.62 mm

长度

40.64 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-