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技术文档
型号
W25B40VSNI
品牌
Winbond
utmel 编号
2736-W25B40VSNI
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
W25B40VSNI datasheet pdf and Unclassified product details from Winbond stock available at utmel
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W25B40VSNI详情
技术参数
Winbond W25B40VSNI重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
8
Clock Frequency-Max (fCLK)
40 MHz
Ihs Manufacturer
WINBOND ELECTRONICS CORP
Manufacturer
Winbond Electronics Corp
Manufacturer Part Number
W25B40-VSNI
Number of Words
524288 words
Number of Words Code
512000
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
SOP
Package Equivalence Code
SOP8,.25
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
Part Life Cycle Code
Obsolete
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Risk Rank
5.88
Rohs Code
无
JESD-609代码
e0
无铅代码
类型
NOR型号
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
闪存
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度（摄氏度）
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
not_compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G8
资历状况
不合格
电源
3/3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.025 mA
组织结构
512KX8
内存宽度
待机电流-最大值
0.000005 A
记忆密度
4194304 bit
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
FLASH
串行总线类型
SPI
耐力
100000 Write/Erase Cycles
数据保持时间
20
写入保护
HARDWARE/SOFTWARE
W25B40VSNI拓展信息
公司资质
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