Winbond W25M02GWZEIG

包装/外壳

WSON-8

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

8-WSON (8x6)

终端数量

8

Schedule B

8542320070

RoHS

Non-Compliant

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.70V - 1.95V

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

104 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

1.95 V

Unit Weight

0.093762 oz

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

126

Supply Voltage-Min

1.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

SPI

Manufacturer

Winbond

Brand

Winbond

Tradename

SpiStack

Package

Tube

Base Product Number

W25M02

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

1000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25M02GWZEIG

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

1073741824 words

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

8.53

系列

W25M02GW

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

类型

QspiNAND Flash

子类别

Memory & Data Storage

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

1.7V ~ 1.95V

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

内存大小

2 Gbit

速度

104MHz

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104 MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

数据总线宽度

8 bit

组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard Serial Interface with x1/x2/x4 Bus Width

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

2

写入周期时间 - 字符、页面

700µs

产品类别

多芯片封装

记忆密度

2Gb

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

产品

NAND-Based MCP

产品类别

多芯片封装

温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

组织的记忆

256M x 8

宽度

6 mm

长度

8 mm

达到SVHC

compliant